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公司简介

重庆群崴电子材料有限公司是一家中台合资企业，汇集台湾专业人士之专利技术为一体，注册资金:900万元人民币。公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。公司拥有多项专利技术（发明专利2项、实用新型专利15项），是台湾和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的重点项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位；2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号；2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号；2014年荣获市科委重点新产品证书；2015年荣获重庆市涪陵区区级技术中心；2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖。产品符合JIS Z3282标准，并持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。产品全部经过SGS认证，并取得ISO9001-14001认证书。

公司地址

重庆市涪陵李渡工业园区标准厂房A栋5楼

薪资情况

岗位

月平均工资

普工

2,427元/月

其他

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