公司简介
■公司简介<br/>
福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司，资本额: 投资总额美金4,000万 ，厂区面积: 83亩(50,960平米)，厂房建筑面积: 13,800平米。主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。封装设备190台，测试机150台，分选机100台，月产2亿颗IC. 工作环境：无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。<br/><br/>
总公司为台北友顺科技股份有限公司(UTC),公司集研发/封装测试/销售为一体,市场销售范围幅盖全国,并在台湾,新加坡,韩国和香港都有设有分支机构,目前员工已达数千人。<br/><br/>
■发展历程<br/>
2005 01. 公司设立登记于福建省福州市<br/>
2006 07. 正式开始接单生产<br/>
2006 12. 通过ISO-9001/2000年版认证<br/>
2007 08. 通过ISO-14001认证<br/>
2008 01. 获得福建省高新技术企业证书<br/><br/>
■未来发展方向<br/>
提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。<br/>
芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。<br/>
目标以电源管理集成电路器件为主。
公司地址
福州市仓山区盖山投资区高旺路11号
薪资情况
暂时没有信息~~
工友评价
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满意：就操作机台 很简单 偶尔还能坐坐 晚班更轻松
不满意：工作时间过长。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。