苏州斯尔特微电子有限公司

苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。<br/><br/> 主要经营范围：<br/> 一、半导体设备买卖<br/> 涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。<br/> 二、周边耗材销售<br/> 可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。<br/> 三、半导体设备维修改造<br/> DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；<br/> 切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；<br/> 设备PLC控制改造，软件控制部分改善；<br/> 减薄机陶瓷机械手定做；<br/> 清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；<br/> KNS设备铜线机改造。<br/> 四、切割划片、研磨减薄代工<br/> 公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；<br/> 我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。<br/> 有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。<br/> 五、IC封装、LED封装代工<br/> 公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；<br/> LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。<br/><br/> 工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房<br/> 工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号<br/> 工作地址3：盐城市高新区智能终端产业园3号厂房（盐芯微电子）<br/> 工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号<br/><br/> 参加面试公交路线：<br/> 1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；<br/> 2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，<br/> 3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，<br/> 4、319路、336路到“华通花园四区”下车<br/><br/> 联系方式：18051106697、0512-69370370<br/> 公司邮箱：liyan@ssmc.com.cn

高新区通安镇华金路225号